3M8926-02 芯片/散热片背胶绝缘导热胶 3M导热双面胶
3M8926-02导热胶带是一款由3M公司生产的高性能导热材料,以下是关于该产品的详细介绍:
一、产品特性型号:3M8926-02
规格:常见规格为600MM(宽度)*40M(长度),厚度为0.20MM。
颜色:乳白色
离型纸:无色PET
热阻抗:0.88℃-in.2/W
导热率:0.6W/m-K
粘接力:8.3N/cm
基材类型:丙烯酸填充型聚合物
介质类型:陶瓷粉末颗粒填充物
介电强度:26KV/mm
短期耐温:低温-125℃,高温150℃
3M8926-02导热胶带主要用于硬盘、内存芯片、南桥或显存芯片等高热敏元器件的导热与固定。通过其优异的导热性能和粘附性能,可以有效地将元器件产生的热量传导出去,降低工作温度,提高设备的稳定性和可靠性。
三、产品优势高导热性能:采用先进的导热材料和工艺,导热性能优异,能够快速地将热量传导出去。
强粘附性能:能够牢固地粘附在各种材料表面,确保长期稳定的导热效果。
易操作:具有良好的加工性能和可操作性,易于模切和冲型,适应不同的应用需求。
耐温范围广:能够在宽广的温度范围内保持良好的性能,适应不同的工作环境。
在使用3M8926-02导热胶带时,应确保工作环境干燥、清洁,避免灰尘和湿气影响胶带的粘附性能。
应根据具体的应用需求选择合适的胶带规格和型号,以确保佳的导热效果和性能表现。
在存储和运输过程中,应避免胶带受到高温、潮湿和机械损伤等因素的影响。
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